55560-0407 全国供应商、价格、PDF资料
55560-0407详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:散装
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
55560-0407详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 100V X7R 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805(2012 公制) CONN EDGECARD 30POS .156 WW
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0022UF 5% 630V
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 16V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.47UF 10% 400V
- 配件 Circuitco Electronics LLC BEAGLEBONE AUDIO CAPE
- 配件 TE Connectivity BOOTSEAL GRAY 1/4-40 TTMTA/GAM
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 50V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 2200PF 630VDC RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.68UF 5% 400V
- 配件 Circuitco Electronics LLC BEAGLEBONE AUDIO CAPE
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT MOB COIL VHF 157MHZ 3DB 41"
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.12UF 25V 10% X7R 0805