55560-0307 全国供应商、价格、PDF资料
55560-0307详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列:SlimStack™ 55560
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:30
- 间距:0.020"(0.50mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:散装
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.045"(1.14mm)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 20% X7R 0805
- 配件 TE Connectivity 0805(2012 公制) BOOT SEAL GRAY 1/4-40 TT/MTA/GEM
- 端子 - 螺钉 TE Connectivity CONN PWR TAP 10POS STR W/SCREW
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 WW
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 200V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.0UF 5% 400V
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT WHIP MC CC 470-490MHZ
- 配件 TE Connectivity BOOTSEAL GRAY 1/4-40 TTMTA/GAM
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 100V X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0022UF 5% 630V
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 1000PF 16V 10% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.47UF 10% 400V
- 配件 Circuitco Electronics LLC BEAGLEBONE AUDIO CAPE
- 配件 TE Connectivity BOOTSEAL GRAY 1/4-40 TTMTA/GAM
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 50V 10% X7R 0805