54550-1694 全国供应商、价格、PDF资料
54550-1694详细规格
- 类别：FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
- 描述：CONN FPC 16POS .5MM SMD R/A ZIF
- 系列：54550
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：顶部触点
- 针脚数：16
- 间距：0.020"（0.50mm）
- FFCqqqFCB厚度：0.30mm
- 板上高度：0.047"（1.20mm）
- 安装类型：表面贴装，直角
- 电缆端类型：直形
- 端接：焊接
- 锁定功能：滑锁
- 特性：固定焊尾，零插入力（ZIF）
- 包装：带卷 (TR)
- 触头镀层：锡铋
- 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）
54550-1694详细规格
- 类别：FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
- 描述：CONN FPC 16POS .5MM SMD R/A ZIF
- 系列：54550
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：顶部触点
- 针脚数：16
- 间距：0.020"（0.50mm）
- FFCqqqFCB厚度：0.30mm
- 板上高度：0.047"（1.20mm）
- 安装类型：表面贴装，直角
- 电缆端类型：直形
- 端接：焊接
- 锁定功能：滑锁
- 特性：固定焊尾，零插入力（ZIF）
- 包装：散装
- 触头镀层：锡铋
- 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 64-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU ARM7 256KB FLASH 64QFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 18NF 10% 600VAC MKP
- FET - 单 Microsemi Power Products Group TO-268-3，D³Pak（2 引线+接片），TO-268AA MOSFET N-CH 1000V 13A D3PAK
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation TO-268-3，D³Pak（2 引线+接片），TO-268AA CONN FPC 14POS .5MM SMD R/A ZIF
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0180UF 5% 400V
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE SS FAST 250V 200MA SOT23
- 专用 EPCOS Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSF GATE DRIVE 264UH SMD
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 22NF 5% 600VAC MKP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 48-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU ARM7 32KB FLASH 48-VQFN
- 单二极管/整流器 Fairchild Semiconductor TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE GEN PURP 120V 200MA SOT-23
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0022UF 5% 400V
- 专用 EPCOS Inc TRANSF GATE DRIVE 264UH SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 64-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU ARM7 512K FLASH 64QFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 3.3NF 5% 600VAC MKP
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 径向 CONN FPC 18POS .5MM SMD R/A ZIF
0755-23917105 
0755-83777708 
171-4755-1968 
0755-/8321846 
0755-83777607 
010-62962871、 
010-62962871、 
13910052844（微 
