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5352 全国供应商、价格、PDF资料

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5352009-1详细规格

类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN RCPT R/A 95POS 2MM Z-PACK
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:B 19
针脚数:95
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:子板
触头镀层:-
触头镀层厚度:-
包装:散装

5352029-2详细规格

类别:Hard Metric,背板,支架和面板 - 配件
描述:Z-PACK SHLD LOWER B
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
配件类型:接地屏蔽
配套使用产品/相关产品:Z-Pack 系列
规格:B19,下部
包装:散装

5352033-1详细规格

类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN 2MM HEADER 133POS STR GOLD
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
连接器类型:接头,公引脚
连接器样式:B 19
针脚数:133(95 + 38 接地)
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5 + 2
安装类型:通孔
端接:压配式
连接器用途:紧凑型PCI P3
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件

5352049-1详细规格

类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN PLUG 77 POS TYPE M GOLD
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
连接器类型:插头,公引脚
连接器样式:M 11
针脚数:77(55 + 22 接地)
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5 + 2
安装类型:通孔
端接:压配式
连接器用途:背板
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件

5352068-1详细规格

类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN 2MM HM RCPT 110POS R/A GOLD
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:A 22
针脚数:110
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:紧凑型PCI J1/J4
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件

5352068-4详细规格

类别:背板 - 硬公制,标准
描述:CONN 2MM HM RCPT 110POS R/A GOLD
系列:Z-Pack
制造商:TE Connectivity
连接器类型:插座,母形插口
连接器样式:A 22
针脚数:132(110 + 22 接地)
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:5
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
连接器用途:紧凑型PCI J1/J4
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件

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