52435-3072 全国供应商、价格、PDF资料
52435-3072详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC/FPC 30POS .50MM R/A SMD
- 系列:52435
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:30
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.079"(2.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
52435-3072详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC/FPC 30POS .50MM R/A SMD
- 系列:52435
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:30
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.079"(2.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
52435-3072详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC/FPC 30POS .50MM R/A SMD
- 系列:52435
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:30
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.079"(2.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity CONN RECEPT 18POS 18AWG MTA156
- 光纤 Molex Inc ST CONN (MM128ZR) CR LG BOOT
- 测试引线 - BNC 接口 Pomona Electronics MAXIGRABBER/BNC MALE RG58C/U 60"
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation CONN FFC 23POS .50MM R/A ZIF SMD
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.3M OHM 1/10W 0.1% 0805
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 47UF 10V 20% RADIAL
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity CONN HEADER 12POS DUAL GOLD SMD
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity CONN RECEPT 12POS 20AWG MTA156
- 测试引线 - 香蕉,量表接口 Pomona Electronics MINIGRABBER/BANANA JACK 12" BLK
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20SOIC
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 220UF 10V 20% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.6M OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HEADER 14POS DUAL GOLD SMD
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN RECEPT 13POS 20AWG MTA156