5084616-5详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT 120POS .8MMFH 13H GOLD
- 系列：Free Height (FH)
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，外罩触点
- 针脚数：120
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：13mm，14mm，15mm，16mm
- 板上高度：0.463"（11.75mm）
5084616-5详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT 120POS .8MMFH 13H GOLD
- 系列：Free Height (FH)
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座，外罩触点
- 针脚数：120
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：13mm，14mm，15mm，16mm
- 板上高度：0.463"（11.75mm）
- 配件 C&K Components SP6 LENS TRANSPARENT RECT FLUSH RED
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 8.2PF 150V 0606
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 0606（1616 公制） CONN RCPT 80POS .8MM FH 13H GOLD
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC MEMS 14.7456 MHZ 3.0V SMD
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc 8-VDFN 裸露焊盘 MOSFET P-CH 30V 8A 8DFN
- 配件 Emerson Network Power 8-VDFN 裸露焊盘 HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT
- 配件 C&K Components 8-VDFN 裸露焊盘 LENS TRANSPARENT RECT FLUSH RED
- IGBT Microsemi Power Products Group SP1 IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP1
- 陶瓷 AVX Corporation 0606（1616 公制） CAP CER 91PF 150V 5% 0606
- 配件 Emerson Network Power 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc 8-SMD，扁平引线裸焊盘 MOSFET P-CH -20V -3.4A 8-DFN
- IGBT Microsemi Power Products Group SP1 IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1
- 配件 C&K Components SP1 LENS TRANSPARENT RECT FLUSH YEL
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity SP1 CONN RCPT 160POS .8MMFH 13H GOLD
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC MEMS 24.576 MHZ 3.0V SMD
0755-23917105 
13424184668 
15914072177 
0755-88291559 
028-87781882 
0755-82561519 
021-51872165/ 
13910052844（微 
133-5299-5145 
18322198211 
0755-83777607 
0755-/8321846 
0755-83777708 
