5015945011 全国供应商、价格、PDF资料
5015945011详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 50POS VERT DUAL SMD
- 系列：SlimStack™ 501594
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：50
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：0.9mm
- 板上高度：0.028"（0.71mm）
5015945011详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 50POS VERT DUAL SMD
- 系列：SlimStack™ 501594
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：50
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：0.9mm
- 板上高度：0.028"（0.71mm）
5015945011详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 50POS VERT DUAL SMD
- 系列：SlimStack™ 501594
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：50
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：0.9mm
- 板上高度：0.028"（0.71mm）
- 光纤 TE Connectivity C/A 62.5125 24FIB PLE MPO
- 屏蔽包，材料 Desco BAG 8300 METAL OUT 3MIL 4X6
- D-Sub，D 形 - 外壳 TE Connectivity CONN D-SUB PLUG 109 MIX 3C3
- 带 3M TAPE PRESERVATION SEAL 1"X 36YD
- 光纤 TE Connectivity C/A 62.5125 24FIB PLE MPO
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 0.4 B/B PLUG ASSY 26POS
- 端子 - 环形 TE Connectivity CONN RING 14-18 AWG #5/16
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity CONN HOUSING 4POS W/FLG PWR LOCK
- 光纤 TE Connectivity C/A MPO TRUNK 62.5 72FIB
- 屏蔽包，材料 Desco BAG 8300 METAL OUT 3MIL 12X18
- 同轴，RF TE Connectivity CONN JACK LAUNCHER SMA VERT TIN
- 光纤 TE Connectivity CA 50 12F OFNP MPO
- 矩形 - 触点 FCI CTW MALE PIN-LP 50AU 22-26AW
- 焊接套管 TE Connectivity SOLDER SLEEVE .235" DIA IMM RES
- Card Edge, Edgeboard Connectors Cinch Connectors CONN CARD EDGE
15914072177 
15112667855 
0755-23917105 
0755-83223003 
0755-83777708 
0755-83777607 
010-62962871、 
010-62962871、 
