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4816P-T01-223LF详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 22K OHM 8 RES 16-SOIC; 系列：4800P; 制造商：Bourns Inc.; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：22k; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.440" L x 0.220" W（11.18mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.15mm）; 包装：管件

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5146614
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508102000
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Hard Metric，背板，支架和面板 - 外壳 TE Connectivity 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN RCPT HOUSING 16POS PNL MNT
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逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
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配件 Phoenix Contact 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） THERMOMARK CARD UCT MAG4
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连接器，互连器件 Molex Inc 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CORD 3POS FMALE/MALE,RA 1M 22AWG
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Hard Metric，背板，支架和面板 - 外壳 TE Connectivity 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） 12P DRAWER FEM.ASSY
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振荡器 - 可编程式 Silicon Laboratories Inc 6-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC PROG LVPECL 2.5V 25PPM 6SMD

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