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4816P-1-222LF详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 2.2K OHM 8 RES 16-SOIC; 系列：4800P; 制造商：Bourns Inc.; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：2.2k; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.440" L x 0.220" W（11.18mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.15mm）; 包装：带卷 (TR)

4816P-1-222LF详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 2.2K OHM 8 RES 16-SOIC; 系列：4800P; 制造商：Bourns Inc.; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：2.2k; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.440" L x 0.220" W（11.18mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.15mm）; 包装：剪切带 (CT)

4816P-1-222LF详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 2.2K OHM 8 RES 16-SOIC; 系列：4800P; 制造商：Bourns Inc.; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：2.2k; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.440" L x 0.220" W（11.18mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.15mm）; 包装：Digi-Reel®

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