3DK2218详细规格
- 类别：通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：DEV EVAL KIT H8S/2218
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模块/板类型：
- 类型：MCU
- 配套使用产品/相关产品：H8S/2218
- 内容：3-D 板、跳线链路、接头连接器和光盘
3DK2218-SS详细规格
- 类别：通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：KIT DEV H8S/2218 WINDOWS SIDESHW
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模块/板类型：
- 类型：MCU
- 配套使用产品/相关产品：H8S/2218
- 内容：3-D 板、跳线链路、接头连接器和光盘
- 微調器 Bourns Inc. 轴向 TRIMMER 10 OHM 0.75W TH
- LED - 分立式 Bivar Inc 径向 LED TH 3MM 2LD GRN 565NM TINT
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 径向 DEV EVAL KIT H8S/2218
- 光纤 TE Connectivity 径向 CA 62.5/125 3.0TZ SCDUP-ST DUAL
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 径向 CONN FFC/FPC 6POS 1MM VERT SMD
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 配件 Grayhill Inc LOCKWASHER INT 3/8 SS NONE
- 微調器 Bourns Inc. TRIMMER 20 OHM 0.75W TH
- 配件 3M HUMIDITY INDICATOR CARDS 30-50%
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation CONN FFC/FPC 10POS 1MM VERT SMD
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 10K OHM 10W 5% WW AXIAL
- 配件 MEC Switches 轴向 ACTUATOR FOR 3E SWITCH
- 光纤 TE Connectivity 轴向 CA 50/125UM LDD ZIP SC DUP
- 微調器 Bourns Inc. 轴向 TRIMMER 200 OHM 0.75W TH
0755-22655674 
18026926850/0 
13910052844（微 
