352715-1详细规格
- 类别：背板 - 硬公制，标准
- 描述：CONN 2MM HEADER 133POS STR GOLD
- 系列：Z-Pack
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：B 19
- 针脚数：133（95 + 38 接地）
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 排数：5 + 2
- 安装类型：通孔
- 端接：压配式
- 连接器用途：紧凑型PCI P3
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 包装：管件
- 接线座 - 接头，插头和插口 Phoenix Contact 5mm x 20mm CONN TERMBLOCK PLUG 11POS 5.08MM
- 接线板 - 线至板 Weidmuller 5mm x 20mm CONN TERM BLOCK 2POS 5MM STR PCB
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 5mm x 20mm CARDEDGE 30POS DL .156 GREEN PCB
- 背板 - 硬公制，标准 TE Connectivity 5mm x 20mm CONN 2MM HEADER 133POS STR GOLD
- 螺钉和螺母驱动器 Wiha 5mm x 20mm SCREWDRIVER TORX T5 6.5"
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8SOIC
- 可插式 Molex Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN CABLE MALE-MALE 28AWG 2M
- D-Sub Norcomp Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN DB26 FEMALE HI DENSITY RA
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 1000PF 1KV 5% NP0 1825
- 螺钉和螺母驱动器 Wiha SCREWDRIVER TORX T6 6.5"
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc CARDEDGE 30POS DL .156 GREEN PCB
- 存储器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8DFN
- D-Sub Norcomp Inc. 8-VDFN 裸露焊盘 CONN DB26 FEMALE HI DENSITY R/A
- 可插式 Molex Inc 8-VDFN 裸露焊盘 16X PCIE CBL ASSY - 0.5M
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 1000PF 1KV 10% NP0 1825
021-51872165/ 
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13910052844（微 
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