31887详细规格
- 类别：端子 - 环形
- 描述：CONN RING 16-22 AWG #10 PIDG
- 系列：PIDG™
- 制造商：TE Connectivity
- 端子类型：圆形
- 螺柱/凸片尺寸：10 接线柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 宽度_外边缘：0.281"（7.14mm）
- 长度_总：0.797"（20.24mm）
- 安装类型：自由悬挂
- 端接：压接
- 线规：16-22 AWG
- 绝缘：热缩绝缘
- 特性：锯齿端子
- 颜色：红
- 包装：散装
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC EEPROM 2KBIT 10MHZ 8MSOP
- 保险丝 Bel Fuse Inc 2AG，5mm x 15mm（轴向） FUSE 7A 350V FAST 2AG AXL 3JQ
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 309K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.027UF 50V 10% X7R 0805
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC
- 风扇 - DC EBM-Papst Industries Inc 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） FAN TUBEAXIAL 92X32MM 12VDC
- 配件 MEC Switches 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） SILICONE SEALING
- 薄膜 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP THIN FILM 47PF 50V 0805
- 保险丝 Bel Fuse Inc 2AG，5mm x 15mm（轴向） FUSE 1.5A 350V SLOW 2AG AXL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0805
- 微調器 Bourns Inc. 0805（2012 公制） TRIMMER 100 OHM 0.1W SMD
- 存储器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8DIP
- 配件 MEC Switches 8-DIP（0.300"，7.62mm） SILICONE SEALING
- 薄膜 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP THIN FILM 4.7PF 50V 0805
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8TSSOP
18322198211 
010-62962871、 
0755-66887761 
021-51872165/ 
0755-83223003 
0755-89697985 
021-51872165/ 
010-62962871、 
0755-83258002 
171-4755-1968 
021-51872165/ 
0755-83291010 
0755-23917105 
13683302275 
