30692详细规格
- 类别：端子 - 环形
- 描述：CONN RING 16-22 AWG #8 BUDGET
- 系列：经济型
- 制造商：TE Connectivity
- 端子类型：圆形
- 螺柱/凸片尺寸：8 接线柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 宽度_外边缘：0.312"（7.92mm）
- 长度_总：0.621"（15.77mm）
- 安装类型：自由悬挂
- 端接：压接
- 线规：16-22 AWG
- 绝缘：非绝缘
- 特性：锯齿端子
- 颜色：-
- 包装：散装
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
- 配件 TPI (Test Products Int) 176-LQFP REMOVABLE RIGHT ANGLE MIRROR
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0015UF 10% 100V
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp ADHESIVE BACK MNT
- 接线座 - Din 轨道，通道 Phoenix Contact CONN TERM BLK GROUND 12-26AWG
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 WW
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 非标准 CONN EDGECARD 38POS .100 DIP SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0015UF 10% 100V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
0755-22655674 
0755-82561519 
0755-23917105 
0755-89697985 
0755-83223003 
18322198211 
010-62962871、 
18927479189 
133-5299-5145 
010-62962871、 
0755-83258002 
021-51872165/ 
13910052844（微 
