2SA1381ESTU 全国供应商、价格、PDF资料
2SA1381ESTU详细规格
- 类别：晶体管(BJT) - 单路
- 描述：TRANSISTOR PNP 300V 100MA TO-126
- 系列：-
- 制造商：Fairchild Semiconductor
- 晶体管类型：PNP
- 电流_集电极333Ic444（最大）：100mA
- 电压_集电极发射极击穿（最大）：300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度（最大）：600mV @ 2mA，20mA
- 电流_集电极截止（最大）：-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444：100 @ 10mA，10V
- 功率_最大：7W
- 频率_转换：150MHz
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：TO-225AA，TO-126-3
- 供应商设备封装：TO-126
- 包装：管件
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 TE Connectivity CONN RECEPT 13POS 26AWG MTA100
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity BOOT MOLDED
- 陶瓷 AVX Corporation 2225（5763 公制） CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 2225
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 2225（5763 公制） BOOT MOLDED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 174 OHM 1/3W 1% 0805
- 网络、阵列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 120 OHM 7 RES 14-SOIC
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc CARDEDGE 56POS DL .156 GREEN PCB
- 陶瓷 AVX Corporation 2225（5763 公制） CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 2225
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 2225（5763 公制） BOOT MOLDED
- 网络、阵列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 20K OHM 7 RES 14-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 205 OHM 1/3W 1% 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 0805（2012 公制） CARDEDGE 72POS DL .156 GREEN PCB
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
0755-89697985 
0755-83223003 
010-62962871、 
010-62962871、 
0755-83039139 
13910052844（微 
0755-82723916 
0755-22929859 
