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251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.89mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.89mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

251R14S0R4AV4T详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603; 系列：S; 制造商：Johanson Technology Inc; 电容：0.40pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.89mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

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251R14S0R3AV4T
陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603
9T12062A1742CAHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
AGLN030V2-ZVQ100I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
2-34122-1
端子 - 环形 TE Connectivity CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS
AGQ20012
信号，高达 2 A Panasonic Electric Works RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
961260-6300-AR-TP
矩形- 接头，公引脚 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
98433-311LF
模块 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
AGLN030V5-ZQNG68
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
2-5330062-1
同轴，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
2-34123-1
端子 - 环形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
AGQ2004H
信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 0603（1608 公制） RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
AGLN030V5-ZUCG81I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 81-WFBGA，CSBGA IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
2-5330063-1
同轴，RF TE Connectivity 81-WFBGA，CSBGA CONN JACK BNC BLKHD RG174,188
961260-6700-AR-PR
矩形- 接头，公引脚 3M 81-WFBGA，CSBGA CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
98435-112
模块 - 插孔 FCI 81-WFBGA，CSBGA CONN MOD JACK 8P4C