22-03-5085 全国供应商、价格、PDF资料
22-03-5085详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER 8POS 2.5MM VERT TIN
- 系列：SPOX™ 5267
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，有罩
- 针脚数：8
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.098"（2.50mm）
- 排数：1
- 排距：-
- 触头配接长度：0.138"（3.50mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：-
- 颜色：-
- 包装：散装
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SRAM SPI 1024K 2.5V 8SOIC
- 微調器 Bourns Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TRIMMER 10 OHM 0.25W SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Phoenix Passive Components SMD Z 弯曲轴 RES 1.3 OHM 3W 5% MET FILM SMD
- 用于 IC 的插座，晶体管 3M SMD Z 弯曲轴 RECEPTACLE DIP SOCKET 20POS .3"
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向，罐 - 卡入式 - 5 引线 CAP ALUM 2200UF 400V 20% SNAP
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 径向，罐 - 卡入式 - 5 引线 BOOT MOLDED
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 INDUCTOR HIGH CURRENT 10.0UH
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SRAM SPI 512K 2.5V 8SOIC
- 微調器 Bourns Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TRIMMER 10 OHM 0.25W SMD
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向，罐 - 卡入式 - 5 引线 CAP ALUM 22000UF 63V 20% SNAP
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 径向，罐 - 卡入式 - 5 引线 BOOT MOLDED
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 INDUCTOR HIGH CURRENT 22000UH
- 电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 150UF 400V 20% SNAP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Phoenix Passive Components SMD Z 弯曲轴 RES 160 OHM 3W 5% MET FILM SMD
- 微調器 Bourns Inc. SMD Z 弯曲轴 TRIMMER 100 OHM 0.25W SMD
15914072177 
0755-23996734 
0755-23964265 
0755-88291559 
171-4755-1968 
0755-83051566 
0755-83231869 
010-62962871、 
0755-83466209 
010-62962871、 
0755-82710336 
010-61190909 
0755-83039139 
021-51872165/ 
