206498-4详细规格
- 类别：D-Sub，D 形 - 外壳
- 描述：CONN D-SUB PLUG HSING 15POS HD
- 系列：AMPLIMITE 90
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：公触点插头
- 针脚数：15
- 连接器样式：D-Sub，高密度
- 触头类型：信号
- 排数：3
- 外壳尺寸qqq连接器布局：1（DE，E）高密度
- 法兰特性：空心，无螺纹
- 安装类型：自由悬挂
- 外壳材料qqq镀层：黄铜，镀金
- 外壳镀层厚度：-
- 特性：-
- 备注：不提供触点
- 包装：散装
- 侵入防护：-
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 49.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- D-Sub，D 形 - 触头 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN SOCKET 26-28AWG 50GOLD
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 511K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 轴向 SPACER TUB 0.88"X0.125 OD 0.032
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 73.2K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 0805（2012 公制） BOOT MOLDED
- 面板指示器，指示灯 Chicago Miniature Lighting, LLC 0805（2012 公制） INDICATOR INCAND RED PANEL MNT
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN FPC 24POS .5MM RT ANG SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 4.22 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 轴向 SPACER TUB 0.9"X0.125 OD 0.032
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN BACKSHELL DB9 180 DEG
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 0805（2012 公制） BOOT MOLDED
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN FPC 28POS .5MM RT ANG SMD
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 17.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL
0755-23964265 
0755-89697985 
0755-83223003 
133-5299-5145 
021-51872165/ 
021-51872165/ 
0755-83035161 
13910052844（微 
