2-34123-1详细规格
- 类别：端子 - 环形
- 描述：CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
- 系列：Solistrand
- 制造商：TE Connectivity
- 端子类型：圆形
- 螺柱/凸片尺寸：10 接线柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 宽度_外边缘：0.343"（8.71mm）
- 长度_总：0.636"（16.15mm）
- 安装类型：自由悬挂
- 端接：压接
- 线规：14-16 AWG
- 绝缘：非绝缘
- 特性：铜焊缝，锯齿端子
- 颜色：-
- 包装：剪切带 (CT)
2-34123-1详细规格
- 类别：端子 - 环形
- 描述：CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
- 系列：Solistrand
- 制造商：TE Connectivity
- 端子类型：圆形
- 螺柱/凸片尺寸：10 接线柱
- 厚度：0.031"（0.79mm）
- 宽度_外边缘：0.343"（8.71mm）
- 长度_总：0.636"（16.15mm）
- 安装类型：自由悬挂
- 端接：压接
- 线规：14-16 AWG
- 绝缘：非绝缘
- 特性：铜焊缝，锯齿端子
- 颜色：-
- 包装：带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- 端子 - 环形 TE Connectivity CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS
- 信号，高达 2 A Panasonic Electric Works RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 矩形- 接头，公引脚 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模块 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 同轴，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 0603（1608 公制） RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 81-WFBGA，CSBGA IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
- 同轴，RF TE Connectivity 81-WFBGA，CSBGA CONN JACK BNC BLKHD RG174,188
- 矩形- 接头，公引脚 3M 81-WFBGA，CSBGA CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模块 - 插孔 FCI 81-WFBGA，CSBGA CONN MOD JACK 8P4C
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
0755-66887761 
0755-23612326 
0755-82561519 
0755-23917105 
0755-89697985 
0755-88291559 
0755-83223003 
171-4755-1968 
0755-/8321846 
0755*83682918 
010-62962871、 
021-51872165/ 
13823538694 
010-62962871、 
13424184668 
