185473J63RAA 全国供应商、价格、PDF资料
185473J63RAA-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 系列：185
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：
- 容差：±5%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 特点：通用
- 包装：带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）
185473J63RAA-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 系列：185
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.047µF
- 额定电压_AC：40V
- 额定电压_DC：63V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±5%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.197"（5.00mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：带卷 (TR)
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 FCI 484-BGA CONN IDC SOCKET 24POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 4700PF 250VDC RADIAL
- D-Sub 3M 径向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 FCI 轴向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 径向 BERGSTIK STRAIGHT
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 径向 END CAP MOLDED PART
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 轴向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
0755-83223003 
13910052844（微 
