181299-1详细规格
- 类别:矩形 - 触点
- 描述:CONN SOCKET 22-18AWG CRIMP TIN
- 系列:AMPMODU Mod I
- 制造商:TE Connectivity
- 类型:-
- 引脚或插座:插口
- 触头端接:压接
- 线规:18-22 AWG
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:31.5µin(0.80µm)
- 包装:散装
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206(3216 公制) RES 27.0K OHM 1/2W 5% 1206
- 配件 TE Connectivity 1206(3216 公制) RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR UNSHIELDED 820UH SMD
- 箱 Hammond Manufacturing 1812(4532 公制) BOX ALUM 4.72X3.07X1.06" BL/NAT
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1812(4532 公制) CONN HEADER 9POS STR 15GOLD SMD
- 触点 - 多用途 ITT Cannon, LLC 1812(4532 公制) CONTACT TIN SCKT 16-18AWG
- 配件 Cooper Bussmann 1812(4532 公制) EYELET 1/4A VIOLET
- D-Sub Norcomp Inc. 1812(4532 公制) CONN DB15 MALE HD DIP SOLDER TIN
- 配件 TE Connectivity 1812(4532 公制) RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING
- 箱 - 元件 Hammond Manufacturing 2010(5025 公制) BEZEL OPEN PLASTIC RED 10/PACK
- 矩形 - 外壳 ITT Cannon 2010(5025 公制) CONN PLUG HSG 2POS
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 2010(5025 公制) CONN HEADER 6POS R/A 15GOLD T/H
- 配件 Cooper Bussmann 2010(5025 公制) EYELET 1/4A VIOLET/WHITE
- D-Sub Norcomp Inc. 2010(5025 公制) CONN DB15 MALE HD DIP SLD NICKEL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 1.30 OHM 1W 5% 2010