1734472-1详细规格
- 类别：存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述：CONN SD MEMORY SMD TOP MNT
- 系列：-
- 制造商：TE Connectivity
- 卡类型：安全数字式 - SD
- 针脚数：11（9 + 2）
- 连接器类型：连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法：推入式，推出式
- 弹出器端：-
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：板导轨，开关
- 板上高度：0.104"（2.65mm）
- 安装特性：正常，标准 - 顶部
- 包装：托盘
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 保险丝 - 电气，特制 Cooper Bussmann 矩形，插片 FUSE 700A 690V 2FKE/115 AR UC
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 矩形，插片 CONN HEADER 11POS VERT SMD TIN
- 逻辑 - 锁销 Fairchild Semiconductor 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC OCT TRANSP LATCH 3ST 20SOP
- 其它 3M 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） HI STRNGTH SHEET 3-2/3X9" A VFN
- 其它 3M 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） FINISHING FLAP BRUSH 5A VFN
- D-Sub Norcomp Inc. 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） CONN DB25 MALE HIGH PROFILE TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 其它 3M FINISHING WHEEL 6X3X1" 4A MED
- 保险丝 - 电气，特制 Cooper Bussmann 矩形，插片 FUSE 1100A 690V 2FKE/115 AR UC
- D-Sub Norcomp Inc. 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） CONN DB25 MALE HIGH PROFILE TIN
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） HI STRNGTH DISC 4-1/2X1/2" A MED
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） FINISHING FLAP BRUSH 5A VFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 其它 3M 0805（2012 公制） EX2 DEBURRING WHEEL 12" 8A MED
- D-Sub Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB25 MALE HIGH PROFILE NKL
0755-23917105 
15914072177 
13910052844（微 
13910052844（微 
0755-83777607 
0755-83777708 
0755-88917652 
