1658608-4详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN D-SUB PLUG 9POS GOLD
- 系列：AMPLIMITE HDF-20
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：1（DE，E）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（4-40）
- 端接：IDC，带状线缆
- 特性：接地凹痕
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀锡
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：闪光
- 侵入防护：-
1658608-4详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN D-SUB PLUG 9POS GOLD
- 系列：AMPLIMITE HDF-20
- 制造商：TE Connectivity
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：闪光
- 配件 Weidmuller 1206（3216 公制） CONN MB M12 UT BASE 5POS
- 配件 Honeywell Sensing and Control 1206（3216 公制） UNSEALED SW COMP PART KEYING TAB
- D-Sub TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN D-SUB PLUG 25POS GOLD
- D-Sub Norcomp Inc. 1206（3216 公制） CONN DB25 MALE SOLDER DIP CHROME
- 接线座 - 接头，插头和插口 Molex Inc 1206（3216 公制） 5.08MM EURO PLUG STR GRN 22POS
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN HEADER 3MM 11POS R/A GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 100V X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 91.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Honeywell Sensing and Control 0805（2012 公制） UNSEALED SW COMP PART KEYING TAB
- D-Sub Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB25 MALE SOLDER DIP TIN
- 接线座 - 接头，插头和插口 Molex Inc 0805（2012 公制） 5.08MM EURO PLUG STR GRN 4POS
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HEADER 10POS R/A GOLD SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 100V X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 91.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.12UF 250VDC AXIAL
0755-83226745 
0755-23996734 
0755-82563615 
0755-23917105 
0755-89697985 
0755-88291559 
0755-83223003 
0755-82574045 
171-4729-9698 
755-83210909 
010-62962871、 
18927479189 
133-5299-5145 
021-51872165/ 
010-62962871、 
