100785-1详细规格
- 类别：背板 - 硬公制，标准
- 描述：CONN 2MM HEADER 125POS STR GOLD
- 系列：Z-Pack
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：B 25
- 针脚数：125
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 排数：5
- 安装类型：通孔
- 端接：压配式
- 连接器用途：背板
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 包装：散装
- 配件 Molex Connector Corporation 14-DIP（0.300"，7.62mm） CONN CELERON RM VERT PLASTIC
- 可插式 FCI 14-DIP（0.300"，7.62mm） CONN RECEPT SAS 29POS VERT SMD
- 叶片型电源 Molex Connector Corporation 14-DIP（0.300"，7.62mm） CONN HEADER 4POS TIN SOLDER
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 14-DIP（0.300"，7.62mm） TERM BARRIER 20CIRC 1 ROW .4375
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 14-DIP（0.300"，7.62mm） TERM BARRIER 23CIRC 1 ROW .4375
- 阵列，信号变压器 API Delevan Inc 14-DIP（0.300"，7.62mm） TOROID PWR HI CURRENT 8.0UH SMD
- 逻辑 - 锁销 Fairchild Semiconductor 20-LSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20QSOP
- 背板 - 专用 FCI 20-LSOP（0.154"，3.90mm 宽） METRAL 1000 RCPT 5X6 SIGNAL ASSY
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 20-LSOP（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADR BRKWAY .100 21POS R/A
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 20-LSOP（0.154"，3.90mm 宽） TERM BARRIER 12CIRC 1 ROW .4375
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 20-LSOP（0.154"，3.90mm 宽） TERM BARRIER 10CIRC 1 ROW .4375
- 逻辑 - 锁销 Fairchild Semiconductor 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20SOP
- 阵列，信号变压器 API Delevan Inc 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） TOROID POWER HI CURRENT 15UH SMD
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） CONN HEADR BRKWAY .100 29POS R/A
- 背板 - 专用 FCI 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） METRAL 1000 RCPT 5X6 SIGNAL ASSY
021-51872165/ 
010-62962871、 
0755-83035139 
13910052844（微 
13910052844（微 
