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08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：Digi-Reel®

08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：带卷 (TR)

08055C472KAZ2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：4700pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：剪切带 (CT)

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存储器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DIP
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