08055A221J 全国供应商、价格、PDF资料
08055A221J4T2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:自动
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
08055A221J4T2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:自动
- 等级:AEC-Q200
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.94mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
08055A221JAT2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
08055A221JAT2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.037"(0.94mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:剪切带 (CT)
08055A221JAT2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
08055A221JAT2A详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805
- 系列:-
- 制造商:AVX Corporation
- 电容:220pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.037"(0.94mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:带卷 (TR)
- 背板 - 专用 Molex Inc 2512(6432 公制) VHDM BP 8R 25COL ADV MATE SHLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1.7PF 100V NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 50V 10% NP0 0805
- 光纤 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN (MMPC+ZR)1PC 90D RED BT
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN RECEPT 50POS T/H R/A AU PIN
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 130PF 200V 2% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 5PF 100V NP0 0603
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603(1608 公制) VHDM BP 8 ROW SHLD END 10 COL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512(6432 公制) RES 1.00M OHM 1W 5% 2512
- 配件 APM Hexseal 0805(2012 公制) BOOT HALF TOGGLE M5-0.5 THD BLK
- 光纤 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN (MMPC+ZR) 2.4MM 1PC BLK
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 15PF 200V 5% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 5.1PF 100V NP0 0603
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603(1608 公制) VHDM BP 8 ROW SHLD END 10 COL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 0.068 OHM 1/4W 5% 0805