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04023J3R6BBWTR详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT); 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）

04023J3R6BBWTR详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 额定电压_AC：; 额定电压_DC：; 电介质材料：; 容差：±0.1pF; ESR（等效串联电阻）：; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）; 端子：; 引线间隔：; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 应用：; 包装：剪切带 (CT)

04023J3R6BBWTR详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）

04023J3R6BBWTR详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 额定电压_AC：; 额定电压_DC：; 电介质材料：; 容差：±0.1pF; ESR（等效串联电阻）：; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）; 端子：; 引线间隔：; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 应用：; 包装：带卷 (TR)

04023J3R6BBWTR\500详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）

04023J3R6BBWTR\500详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402; 系列：Accu-P®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3.6pF; 额定电压_AC：; 额定电压_DC：; 电介质材料：; 容差：±0.1pF; ESR（等效串联电阻）：; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.022" W（1.00mm x 0.55mm）; 高度_座高（最大）：0.020"（0.50mm）; 端子：; 引线间隔：; 特点：RF，高 Q 值，低损耗; 应用：; 包装：带卷 (TR)

04023J3R6BBWTR\500
薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 3.6PF 25V 0402
0529010674
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN RCPT 60POS VERT .635MM SMD
0441440010
模块 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK R/A 6P6C
10220-52B2JL
D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MINI-D 20POS RECPT
0529010874
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0402（1005 公制） 0.635 BTB ST REC HSG ASSY 80CKT
0424108506
模块 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK 8P8C
1060043593
光纤 - 适配器 Molex Inc 0402（1005 公制） MET SPX BEZEL AD KIT TAB N/LG
04025U6R8DAT2A
陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402
10220-55G3JL
D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MINI-D 20POS R/A RECPT
0441440011
模块 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK R/A 8P4C
0424108552
模块 - 插孔 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN MOD JACK 8P8C
0529011474
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 0402（1005 公制） CONN BTB ST RCPT 140POS SMD
10220-55G3PC
D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MDR RCPT 20POS R/A M2.5
103233-8
矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER 18POS DUAL PCB GOLD
04025U9R1BAT2A
陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 9.1PF 50V NP0 0402

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