型号：HF115AC-0.0055-AC-05
类别：热 - 垫，片
制造商：Bergquist
封装：非标准
描述：THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
系列：Hi-Flow® 115-AC
应用：TO-3
形状：菱形
外形：41.91mm x 28.95mm
厚度：0.0055"（0.140mm）
材料：相变化合物
粘合剂：粘合剂 - 一侧
底布qqq载体：玻璃纤维
颜色：灰
热阻率：0.35°C/W
导热率：0.8 W/m-K
厂 商：ASI [ Advanced Semiconductor ]
描 述：NPN SILICON RF POWER TRANSISTOR
大 小：17K
