型号：BDN10-3CB/A01
类别：热敏 - 散热器
制造商：CTS Thermal Management Products
封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘
描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
系列：BDN
类型：顶部安装
冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法：散热带，粘合剂（含）
形状：方形，鳍片
长度：1.01"（25.65mm）
宽度：1.010"（25.65mm）
直径：-
离基底高度111鳍片高度222：0.355"（9.02mm）
不同温升时功率耗散：-
不同强制气流时的热阻：在 400 LFM 时为8.0°C/W
自然条件下热阻：26.4°C/W
材料：铝
材料镀层：黑色阳极化处理
QQ：5645336 复制
