型号:61083-062009
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:FCI
封装:
描述:CONN HEADER 60POS .8MM DUAL SMD
系列:BergStak®, MezzSelect™
连接器类型:插头,中央触点带
针脚数:60
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
包装:管件
接合堆叠高度:6mm,10mm,14mm
板上高度:0.224"(5.70mm)
厂 商:PANDUIT [ PANDUIT CORP. ]
描 述:CAP, SPLICE ENCAPSULATION
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