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详细参数
型号:0758000001
类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
制造商:Molex Inc
封装:盒,非标准(轴向)
描述:CONN AMC B+ MEZZ 170POS 0.75MM
系列:75800
卡类型:高级夹层卡 B+,MicroTCA
公母:母头
位__盘__排数:85
针脚数:170
卡厚度:0.057" ~ 0.069"(1.44mm ~ 1.76mm)
排数:2
间距:0.030"(0.76mm)
特性:板导轨
安装类型:通孔,直角
端接:压配式
触头材料:铜合金
触头镀层:
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
触头类型:-
颜色:
包装:托盘
法兰特性:-
PDF 下载
厂 商:MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
描 述:2.00mm (.079) Pitch 5-Row VHDM-HSD? Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key A, 40 Circuits
大 小:116K
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