- 影响印刷质量的主要因素2014/5/10 20:29:04 2014/5/10 20:29:04
- 影响印刷质量的因素很多，MHQ0402P2N4ST000如焊膏质量、模板质量、印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。下面具体分析影响印刷质量的主要因素。1．焊膏质量...[全文]
- SMT制造中的质量管理2014/5/9 21:22:40 2014/5/9 21:22:40
- SMT制造中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法。1．制定质量目标SMT要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，M38503M2H716FP最后从再流焊炉...[全文]
- 焊盘图形阅读器是构成该标准的重要内容之一2014/5/8 21:27:59 2014/5/8 21:27:59
- 焊盘图形阅读器是构成该标准的重要内容之一焯盘图形阅读器是一个包含标准的共享软件，YFF15SC1E472MT00利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和...[全文]
- 模板加工方法的选择2014/5/7 21:30:28 2014/5/7 21:30:28
- 模板加工的主要方法有化学腐蚀（Chem-Etched，也称化学蚀刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式(Hybrid)、电铸(Electroformed)，每种加工方法都有独特的优点与缺点...[全文]
- 元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。2014/5/7 21:12:20 2014/5/7 21:12:20
- 元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。①单面混装时，V23826-K305-C353应将贴装和插装元器件布放在A面。②采用双面再流焊的混装时，要求PCB设...[全文]
- 贴裴机的基本结构2014/5/1 19:46:41 2014/5/1 19:46:41
- 贴装机主要由机器底座，ACH32C-101-T001印制电路板传输定位装置，贴装头的，定位传输装置，气动系统，电力驱动系统，贴装头，图像处理系统，传感器，送料器，吸嘴库和吸嘴，计算机控制系统，...[全文]
- 贴装机的分类2014/5/1 19:40:23 2014/5/1 19:40:23
- 贴装机的分类大致有纵下几种方法：’①根据贴装机的动作方式，ACH3218-681-TD01可分为动臂式拱架型和转塔型。②按自动化程度，可分为手动式、半自动式、全自动（...[全文]
- 水溶性助焊剂2014/4/30 20:21:01 2014/4/30 20:21:01
- 其最大特点是助焊剂组分在水中的溶解度大、活性强、助焊性能好，MAX17020ETJT焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂分为两类：无机型和有机型。(1)水溶性助焊剂的特性...[全文]
- 助焊剂的组成2014/4/30 20:00:38 2014/4/30 20:00:38
- 助焊剂通常主要由松香（或非松香型合成树脂）、活性剂、成膜剂、添如剂和溶剂等组成。(1)松香（或非松香型合成树脂）松香是助焊剂的主要成分。M5819PC1松香是一种天然...[全文]
- 表面组装工艺材料2014/4/29 20:22:48 2014/4/29 20:22:48
- 表面组装工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。焊料：指钎焊材料，包括焊膏、棒状焊条、焊丝、焊片、焊球。粘结剂：主要指贴片胶，LF13WBR-20SD用...[全文]
- ENIG (Ni/Au)2014/4/29 20:19:36 2014/4/29 20:19:36
- ENIG酎氧化、可焊性好、LF10WBRB-4P(03)镀层表面平整，适用于无铅高密度SMT板的双面再流焊工艺。但由于无铅焊接温度高，更容易出现“金脆”和“黑焊盘”现象，因此要求严...[全文]
- PCB焊盘表面涂（镀）层2014/4/29 20:11:08 2014/4/29 20:11:08
- PCB焊盘表面涂（镀）层有两种类型：有机防氧化保护涂层(OSP)和金属镀层。1．有机防氧化保护涂层OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP...[全文]
- 使用TTL电路的注意事项2014/4/26 13:28:07 2014/4/26 13:28:07
- ①TTL集成电路的标准电源电压为SV，使用时电源电压不能高于5,5V。不能将电源与地颠倒错接，RFP8P06E否则将会因为电流过大而烧毁器件。②电路的各输入端不能直接与高于5.5V...[全文]
- 双极型晶体管为元件2014/4/26 13:26:02 2014/4/26 13:26:02
- 这类集成电路是以双极型晶体管为元件，输入级采用多发射极晶体形式，开关放RFP8P05大电路也都是由晶体管构成的。在速度和功耗方面，都处于现代集成电路的中等到水平。它品种丰富，一般以74（...[全文]
- 正交的布线信号层参考同一平面的6层PCB叠层2014/4/23 20:52:39 2014/4/23 20:52:39
- 这是一种常用的6层叠层，可有效地控制发射。这种结构满足目标1、2和4，但不满足3、5和6。它主要的但不是严重的缺点是电源和接地平面的隔离。LM5H40TA由于这种隔离，使电源与接地平面间的层间电...[全文]
- 在电机外壳和驱动器外壳间加设接地线2014/4/20 15:38:50 2014/4/20 15:38:50
- 另一个方法是给共模电流提供一个返回路径而不是外部接地。在电机电缆上加一个接地返回导线连接电机外壳和开关的公共端（负）将是一个解决方法。V24A12C400AL2但往往很难实现。或者电机外壳必须是...[全文]
- 高频噪声2014/4/19 17:54:34 2014/4/19 17:54:34
- 优化电源滤波器以控制开关电源的谐波，在控制高频噪声(>10MHz)时并不是很有效。电源噪声的高频衰减主要由共模扼流圈的匝间电容以及与Y电容串联的电感限制。反馈人SN74HCT...[全文]
- 许多不同值的多个电容2014/4/17 21:09:10 2014/4/17 21:09:10
- 基于由木同值电容的谐振所产生的多个阻抗下降，HCF4098M013TR因其在许多频点能提供低阻抗所以是有利的这一理论，许多不同值的电容（通常间隔10倍）有时也被推荐。然而，当用许多...[全文]
- 电阻性负载触点保护2014/4/15 21:18:32 2014/4/15 21:18:32
- 电阻性负载工作在电源电压小于300V的情况下，不会产生辉光放电因此本需要考虑。RHRU5090如果电源电压大于最小电弧电压V(大约12V)，当触点打开或者关闭时，都会产生电弧放电。电弧一旦启动是...[全文]
- 仪表或者显示器在屏蔽面板上的安装方法2014/4/14 21:53:27 2014/4/14 21:53:27
- 接缝设计必须提供足够的压力适当地压缩衬垫材料，以保证低TCMT4100阻抗连接。然而，如果垫圈压缩太大它会永久变形并旦失去弹性。随后打开和关闭将不能为垫圈提供足够魄辱缩而起作用。因此，必须避免压...[全文]
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