- ESC技术2014/5/31 12:16:34 2014/5/31 12:16:34
- ESC（EpoxyEncapsulatedSolderConnection）技术是环氧树脂密封焊接法，GT25Q102采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术，简化了工艺，降...[全文]
- 波峰焊通用工艺2014/5/30 17:40:17 2014/5/30 17:40:17
- 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。W134SHTR适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT及较小的SOP等器件。...[全文]
- COB技术2014/5/29 20:00:01 2014/5/29 20:00:01
- COB(Chip>然后用铝线或金线进行电子连接，S1C37120F00A000检测后封胶。COB技术主要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在lC的制造及封装厂．其工艺...[全文]
- A面再流焊+B面波峰焊复合工艺中的问题2014/5/28 20:44:19 2014/5/28 20:44:19
- 在A面再流焊+B面波峰焊复合工艺中，OM6357EL1/3C5/M3当完成A面再流焊后，所有的焊点都是合格的如图20-3(a)所示。但是，进行B面波峰焊时，在A面大的QFP和PLCC等元件的引脚...[全文]
- 非导体带静电的消除2014/5/27 18:41:36 2014/5/27 18:41:36
- 由于电荷不能在绝缘体上流动，OA-980因此不能用接地的方法消除静电，可采用以下措施。①使用离子风机。离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。离子风机可以设置在空间和贴装机贴...[全文]
- 对湿度敏感器件(MSD)昀管理和控制措施2014/5/26 20:31:39 2014/5/26 20:31:39
- 湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封装、K6R4004C1C-JC15其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），一般的lC、芯片、电解电容、LED等...[全文]
- 焊接温度和焊接时间2014/5/25 13:36:45 2014/5/25 13:36:45
- 焊接过程是焊接金属表面、REG113EA-2.85熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，一般焊接温度设置在液相线以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶...[全文]
- 改变表面张力与黏度的措施2014/5/24 13:14:44 2014/5/24 13:14:44
- 黏度与表面张力是焊料的重要性能。A1010B-2PC68C优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面胀力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。...[全文]
- 双面板上密集的组装元件常常导致阴影2014/5/22 20:59:42 2014/5/22 20:59:42
- 双面板上密集的组装元件常常导致阴影。LM339DR虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式，可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷，有的设备制造...[全文]
- 非ODS清洗介绍2014/5/21 20:58:03 2014/5/21 20:58:03
- 非ODS清洗全称为Non-ODSClemung，是指在清洗介质中不采用大气臭氧损耗物质作为清洗介质的清洗工艺方法。替代ODS物质的清洗技术有免清洗技术、非ODS溶剂清洗、水清洗和半水清洗。AD5...[全文]
- 采用专用工具马蹄形烙铁头焊接2014/5/20 20:21:18 2014/5/20 20:21:18
- 采用专用工具马蹄形烙铁头（见图14-5）焊接①赔放元件，A1000HF对准后用镊子按住不要移动。②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。③...[全文]
- 波峰焊工艺参数控制要点2014/5/18 18:54:57 2014/5/18 18:54:57
- 波峰焊的工艺参数比较多，R2J10160GC-A00FPX2RF0主要有焊剂涂覆量、印制板预热温度和时间、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度、传送带速度、冷却速率等。这些参数之间互相影响，...[全文]
- 电磁兼容2014/5/17 17:43:42 2014/5/17 17:43:42
- 电子电路在通信、计算机、QRD1114自动化和其他领域被广泛使用，各种各样的电路必须在互相靠近的情况下工作，很多时候这些电路彼此间会产生不利的影响。对电路设计人员来说，电磁干扰(EMI)已成为一...[全文]
- 表面组装技术概述2014/5/15 18:11:28 2014/5/15 18:11:28
- 21世纪的电子技术发展迅猛，电子工业U211B生产中的新技术、新工艺不断涌现，从而促进了整个产业的大发展。计算机技术的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的...[全文]
- 提高自动贴装机的贴装效率2014/5/13 21:03:58 2014/5/13 21:03:58
- 同样的贴装机，贴装相同的产品，UGB15JT贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素很多，主要有PCB设计、程序优化等。提高自动贴装机贴装效率的措施如下。(1)...[全文]
- 贴装元器件的工艺要求2014/5/12 20:10:40 2014/5/12 20:10:40
- 贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，NCP3335ADM250R2G准确地将元器件逐个拾放到印制电路板规定的目标位置上，这个目标位置一般是指PCB设计时每个元件的中心位置。...[全文]
- 不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求2014/5/11 18:11:35 2014/5/11 18:11:35
- 金属模板的制造主要有3种方法，其比较见表8-4。表8-43种制造方法的比较下面介绍不锈钢激光SF1005G模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法。...[全文]
- 工艺流程的设计原则2014/5/10 20:05:49 2014/5/10 20:05:49
- 确定工艺流程是工艺员的首要任务。MHQ0402P27NHT000工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。工艺流程的设计原则如下：●选择最简单、质量...[全文]
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