- 无机绝缘材料2016/8/17 21:23:52 2016/8/17 21:23:52
- 无机绝缘材料的耐热性好,不燃烧,不易老化,适合制造稳定性要求高而机械性能坚实的零件,但其柔韧性和弹性较差。OCP2151TWAD常用的无机绝缘材料有玻璃、陶瓷、云母、石棉等。...[全文]
- 焊剂的分类2016/8/17 20:08:10 2016/8/17 20:08:10
- 目前国内外对焊剂的分类方法很多,但一般根据焊剂的特性分为二大类,即无机焊剂、AFB04512HB-F00有机焊剂、lll脂焊剂。(1)无机焊剂的化学作用强,有很强的活性,助焊性能非...[全文]
- 环境条件2016/8/16 23:07:51 2016/8/16 23:07:51
- (1)温度。由于环JST5N65F境温度的影响,会使导线的绝缘层变软或变硬,以致变形、开裂,造成短路。(2)湿度。环境潮湿会使导线的芯线氧化,绝缘层老化。(3)气候。...[全文]
- 导电材料 2016/8/16 22:58:11 2016/8/16 22:58:11
- 材料按其导电性冂J^分为绝缘材料、导体材JST50N06F料和半导体材料三类。电阻系数10沼~10的为导电材料,10・~107Ω・m的为半导体材料,107~1020Ω...[全文]
- 电子产品主要有哪些特点2016/8/16 22:56:13 2016/8/16 22:56:13
- 1,电子产品主要有哪些特点?JST2N60U2.生产条件对电子产浔l提出哪些要求?3,什么是可靠性?产品的可靠性包括哪些内容?...[全文]
- 导线和电缆2016/8/16 22:19:55 2016/8/16 22:19:55
- 除了安装减振器进行被动隔离外,还应对IRF3205电子产品中各元器件采取措施,提高产品的耐振、耐冲击能力。(1)导线和电缆:通常都尽量将几根导线编扎在一起,并用线夹做分段固定,以提...[全文]
- 阻尼减振技术2016/8/16 21:59:15 2016/8/16 21:59:15
- 利用减振器对电子产品进行震动和冲击隔离时,减振器的作用是减弱机械环境对电子产品的危害。IRF1010E在很多情况下,由于电子产品并不是理想刚体,因此,当被减弱的干扰振幅传递到产品上时,也可能引起...[全文]
- 固体表面水的润湿角2016/8/14 19:03:08 2016/8/14 19:03:08
- 凝露。当物体表面温度低于周围空气的露点时,空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水珠,在物体表面上形成一层很厚的水膜。在高温、DAC902U低温交变循环下,可能造成材料内部的内凝露,严重时会使材料...[全文]
- 电子产品的合理设计2016/8/14 18:52:54 2016/8/14 18:52:54
- (1)合理设计电路,尽可能选用先进而成熟的电路,减少元器件的品种和数量,多用优DAC8512FSZ选的和标准的元器件,少用司调元件。采用自动检测与保护町路。为便于排除故障与维修,在设计时可考虑适...[全文]
- 缩小体积产生的矛盾2016/8/14 18:06:39 2016/8/14 18:06:39
- 现代电子产品都希望缩小体积,提高紧凑性,但追求紧凑性会产生一系列矛盾,这主要D669A表现在以下几个方面。①产品升温限制。缩小电子产品体积,提高紧凑性,将使电子产品的单位体积的发热...[全文]
- 对产品体积与重量的要求2016/8/14 18:05:31 2016/8/14 18:05:31
- 对产品的体积与重量的要求主要有四方面的因素:①用途因素。由于电D45VH10子产品的用途非常广泛,各种不同用途对体积、重量提出了不同的要求。如军用电子产品,减小其体积、重量就直接影...[全文]
- 计算工具2016/8/13 23:32:25 2016/8/13 23:32:25
- 有限元算法(FEM)在器件微观热场分析中有广泛的应用。目前最AL7230常采用和最基本的有限元计算工具是美国的人型通用有限元分析(FEA)软件Ansys。Ansys软件主要包括3个部分:前处理模...[全文]
- 其光谱中不含长波长的红外成分2016/8/13 23:20:03 2016/8/13 23:20:03
- 不同公司对自己的产品可靠性测试都有相应的标准,图⒎31分别给出了某一LED产品的结温与光衰关系,可以看到结温每变化10℃,LED的光衰周期成倍较小。AK4540VQ研究数据显示:元器件温度每上升...[全文]
- 荧光粉粒径与最大光通量的关系2016/8/13 23:09:33 2016/8/13 23:09:33
- 不同粒径下出光效率随民的变化趋势相同,先上升后下降。当荧光粉颗粒直径为0,5um左右时将使白光发光二极管获得最大出光效率。AK2354HV这是因为在荧光粉激发与M忆散射同时作用下,...[全文]
- 实际的荧光粉所造成的光能损耗与材料的特性相关2016/8/13 23:01:41 2016/8/13 23:01:41
- 实际的荧光粉所造成的光能损耗与材料的特性相关,不同成分和工艺的荧光粉所造成的光能损耗也不同,AIC1732-33CX其折射率虚部也应不同,通过对照实验与仿真计算获得的出光效率的数据,可以确定每种...[全文]
- 荧光粉粒径对LED光通量的影响2016/8/13 22:44:31 2016/8/13 22:44:31
- 在荧光粉浓度变化的过程中,随着荧光粉浓度的升高,光通量先上升后下降,主要原AIC1731-15CV因是在荧光粉层中存在光的散射和激发两个作用。随着荧光粉的浓度升高,激发出的黄光增多,光通量上升,...[全文]
- 粒子的光散射和Mie散射理论2016/8/12 21:39:01 2016/8/12 21:39:01
- 光线通过均匀介质中时按照原来的方向直线传播,但实际上介质并不都是绝对均匀,AFB0512HB因此就会有透过、吸收、散射现象。从物理学角度上,组成物质的分子或原子在光的作用下发生极化,这些粒子以入...[全文]
- 加深理解放大电路中引入负反馈的方法2016/8/11 21:14:20 2016/8/11 21:14:20
- 1．射极输出器具有高输入阻抗和低输出阻抗这一特点，在实际应用中起何作用？2．如果改变外接负载RL，PIO32-1R8MT问对所测放大器的输出电阻有无影响？3．在测量放...[全文]
- 观察静态工作点和负载电阻改变对电路工怍状态2016/8/11 21:08:20 2016/8/11 21:08:20
- 一、实验目的1．学习基本放大电路静态工作点及电压放大倍数的调整与测试方法。PIO32-180MT2．观察静态工作点和负载电阻改变对电路工怍状态、输出波形及Av的影响。...[全文]
热门点击
- 元器件清单
- 全方向反射镜结构(ODR)
- 片选信号输入端,低电平有效
- 导线与导线之间的焊接。
- Design Explorer应用
- 倒装芯片结构及工艺流程
- 垂直结构芯片的优势
- 光刻工艺产生的微缺陷
- 确定需要几根地址线
- CLKIN(Input):外部时钟信号输
IC型号推荐
- GAL16V8-15LJ
- GAL16V8-15LNC
- GAL16V8-15LP
- GAL16V8-15LPS
- GAL16V8-15QP
- GAL16V8-20HB1
- GAL16V8-20HC1
- GAL16V8-20HC3
- GAL16V820LNC
- GAL16V8-20LNC
- GAL16V8-20LP
- GAL16V8-20LVC
- GAL16V8-20QP
- GAL16V8-25
- GAL16V8-25HB1
- GAL16V8-25HC1
- GAL16V8-25LC
- GAL16V8-25LJ
- GAL16V825LNC
- GAL16V8-25LNC
- GAL16V8-25LP
- GAL16V8-25LVC
- GAL16V825LVC(TDOTS)
- GAL16V8-25LVC(TDOTS)
- GAL16V825LVCP
- GAL16V8-25QB3
- GAL16V8-25QC1
- GAL16V8-25QJ
- GAL16V8-25QNC
- GAL16V8-25QP
公网安备44030402000607
