- 普通元器件的变装 2016/8/29 20:50:25 2016/8/29 20:50:25
- 安装方法元器件的安装方法有手工安装和机械安装两种。前者简ADP50260018CBZR单易行,但效率低,误装率高;而后者安装速度快,误装率低,但设备成本高,引脚成型要求严格。...[全文]
- 避免相互干扰和寄生耦合2016/8/28 17:19:39 2016/8/28 17:19:39
- 避免相互干扰和寄生耦合。对于不AD10465BZ同用途的导线,布设时不应紧贴或合扎在一起。如:输入信号线和输出信号线、电源线;低电平信号与高电平信号线等,这些线最好的处理方法是相互垂直交叉走线,...[全文]
- 电子产晶装配工艺 2016/8/27 20:37:15 2016/8/27 20:37:15
- 电子产品装配是按照设计要求,将各种元器件、零部件、整件装配到规定的位置上,组BA9741成具有一定功能的电子产品的过程.电子产品装配包括机械装配和电气装配两大部分,它是生产过程中一个极其重要的环...[全文]
- 采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法2016/8/27 20:24:48 2016/8/27 20:24:48
- 这种方法是利用吸锡器的内置空腔的负压作用,将加热后熔融的焊锡吸进空腔,使引脚与焊盘分离。BA3121此法操作简便,拆焊迅速。采用医用空针头拆焊法将医用针头用锉刀锉平,...[全文]
- 波峰捍 2016/8/26 22:17:03 2016/8/26 22:17:03
- 波峰焊接的基本原理波峰焊(Waves01dering)是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,MB6F形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出,如图...[全文]
- 焊点要求及质量检查2016/8/26 22:08:30 2016/8/26 22:08:30
- 1）对焊点的要求(1)要求有可靠的电连接和足够的机械强度,焊点应有足够的连接面积和稳定的结合层,MB2F不应出现缺焊、虚焊。(2)良好的焊点应是焊料用量恰到好处,外表...[全文]
- 控制焊接时间2016/8/26 21:44:56 2016/8/26 21:44:56
- 焊接时间是指在焊接仝过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、MB10S焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后,就应根据被焊...[全文]
- 恒温电烙铁2016/8/25 20:11:43 2016/8/25 20:11:43
- 这是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁,根据控制方式不同,叉可分为电控烙铁和磁控烙铁两种。如图6,2,3所示为磁控电烙铁的结构图,它是利用软磁体的居里效应,即温度升高超过居里点时其磁性...[全文]
- 电烙铁的种类2016/8/25 20:08:38 2016/8/25 20:08:38
- 随着焊接的需要和发展,电烙铁的种类不断增多,除常用的内热式电烙铁及外热式电烙铁外,还有恒温电烙铁、G1412R41U微型电烙铁、超声波电烙铁等多种类型。内热式电烙铁内...[全文]
- 锡焊的特点2016/8/25 19:59:00 2016/8/25 19:59:00
- (1)焊料的熔点低,适用范围广。锡焊的熔化温度在180~320℃之问,对金、银、铜、G1201AP8U铁等金属材料都具有良好的可焊性。(2)易于形成焊点,焊接方法简便。锡焊焊点是靠...[全文]
- 导线与导线之间的焊接。2016/8/23 20:52:34 2016/8/23 20:52:34
- 导线与导线之间的焊接导线之间的焊接以绕焊为主,如图534所示。对于粗细不同的两根导线绕焊,是将细GAL16V8D-15QJ导线缠绕在粗导线上再进行焊接。而对于相同粗细的两根导线,可...[全文]
- 导线迕授工艺 2016/8/23 20:48:25 2016/8/23 20:48:25
- 导线的焊接导线的焊接在电子产品中占有重要位置,导线焊GAL16V8C-5LP点的失效率高于元件在印制电路板上的焊点,所以要对导线的焊接I艺给予特别的重视。导线的焊前处...[全文]
- 连通性检验2016/8/22 19:41:07 2016/8/22 19:41:07
- 多层印制电路板需进行连通性试验。检验一股借助万用表来测量电流、电压,JKT2209B以判断印制电路图形是否连通。可焊性检验可焊性是用来检验往印制板上焊元器件时,焊料对...[全文]
- EDA简介2016/8/22 19:31:24 2016/8/22 19:31:24
- EDA(ElectronicsDcsi驷AutOmatioll)电子设计自动化。EDA是在计算机辅助设计(CAD)技术的基础上发展起来的计算机软件系统,可看做是电子CAD的高级阶段。JC82...[全文]
- 元器件布局2016/8/21 17:15:09 2016/8/21 17:15:09
- 1)单面布局原则在一般情况所有元器件均布置在印制板的一面,以便于加工、安装和KBJ2508维护。对于单面印制板,元器件只能安装在没有印制电路的一面,元器件的引脚通过安装孔焊接在印制...[全文]
- 印制导线2016/8/21 17:04:49 2016/8/21 17:04:49
- 在印制电路板中,KBJ25005电气连接是通过印制板上的印制导线来实现的,印制导线的布设是印制电路板设计的主要问题。印制导线的宽度一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,...[全文]
- 半导体器件 2016/8/19 21:47:58 2016/8/19 21:47:58
- 半导体器件诞生于’O世纪50年代,具有功能多、体积小、重景轻、寿命长、省电和工作可靠等优点。ADM485JNZ是日前电子产品中运用最广泛的电子器件。半导体器件种类很多,主要有半导体二极管(简称二...[全文]
- 变压器的主要参数2016/8/19 21:44:12 2016/8/19 21:44:12
- (1)额定电压。变压器ADM485EARZ的额定电压包括初级额定电压(I/l)和次级额定电压(饬),初级额定电压是指变压器初级绕组按规定应加上的工作电压;次级额定电压是指初级绕组加上额定电压时,...[全文]
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- FZE1066G
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- FZE1685G
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