- 产品批次管理2016/9/25 19:35:43 2016/9/25 19:35:43
- 成批生产的产品有批号、批量MC68HC908GP16CFB等标识可以追溯(如通过计划文件、工序卡、随工单等)。不合格品的控制有一套不合格品控制办法,根据不同情况由不同...[全文]
- 工序管理办法2016/9/25 19:28:24 2016/9/25 19:28:24
- (1)有一套正规的生产管理办法,如规定有首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度,MC56F8013VFAE工序检验不合格不能转到下道工序,SMT生产首件产品检验现场工艺运行流程如图8-11所示。...[全文]
- EsD敏感符号和EsD防护符号2016/9/25 19:18:51 2016/9/25 19:18:51
- 防静电标识可以贴在设备、器件、组件及包装上,以提示人们在对这些东西进行操作的时候,MAX793TCSE可能会遇到静电放电或静电过载的危险。IPC-A-610B中推荐的防静电标识如图8-10所示。...[全文]
- SMT生产线的设计 2016/9/24 19:45:48 2016/9/24 19:45:48
- sMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、SMσsMD贴片机、回流焊接设备、检测设EPA059备等组装和检测设备组成,如本书项目一中如图⒈4所示的一种适用于单面表面组装的sMT生产线。...[全文]
- 双面混合组装2016/9/24 19:29:28 2016/9/24 19:29:28
- 第二类是双面混合组装,sMC/sMD和T1IC可氵尼今分布在PCB的冂一而,|司时,SMαSMD也可分布在PCB的双面。EP9910N-2HI双面混合纠l装采川以面PCB、双波峰焊接或冂流烨按。...[全文]
- AoI检查结果判定2016/9/23 22:55:58 2016/9/23 22:55:58
- ①若屏幕右上角显示“OK”,表明AOI判定此板为合格。②若屏幕右上角显示“NG”,表明AOI≠刂定此板不合格或AOI误测。AOI坝刂试员应将AOI判断为NG的板取出,H27UCG8...[全文]
- 回流焊工艺日视检验标准2016/9/23 22:31:10 2016/9/23 22:31:10
- 由于诸多因素的影响,sMA经回流焊后,有可能出现桥接、短路等缺陷,影响SMA的性能和可靠性,H2019NL所以在焊接后,应对SMA进行全检,焊点质量的评定执行sJ/T1066⒍1995标准的规定...[全文]
- IC引脚焊接后开路或虚焊2016/9/22 21:55:09 2016/9/22 21:55:09
- IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。(l)产生原因。①共面性差,特别是FQFP器件,由于保ADC85C-10管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面...[全文]
- 模板的厚度与开口尺寸2016/9/22 21:35:57 2016/9/22 21:35:57
- 模板的厚度与开口尺寸。模板厚ADC0809CCN度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的模板。解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸、开口形...[全文]
- 元件偏移2016/9/21 22:52:19 2016/9/21 22:52:19
- 一般说来,元件偏移量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏移量小于25%。产生原因:(1)贴片机精度不够。EP9793-16(2)元件的尺寸容差不符合。...[全文]
- 把锡球框套卜基座,放入锡球,摇动植球座2016/9/21 22:37:10 2016/9/21 22:37:10
- 确认BGA上的每个焊盘都均匀地印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,EP9793-10让锡球滚入网孔,如图⒍54所示。确认每个网孔都有一个锡球后,将多余的锡球从锡球框上的锡球...[全文]
- 清洁焊盘2016/9/21 22:25:11 2016/9/21 22:25:11
- 拆卸掉BGⅣCSP器件后,需要去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域。(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理千净、平整,EP9633可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理。操作时...[全文]
- 拆除芯片2016/9/21 22:05:45 2016/9/21 22:05:45
- ①元件上如有涂敷层,应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。②在电热镊子上安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。③把烙铁头的温度设定在300℃左右,EP9458-50可以根据...[全文]
- 电烙铁手工焊接片式元器件2016/9/20 22:07:37 2016/9/20 22:07:37
- (l)清洁固定PCB。在焊接前应对要焊的PCB进行硷查,确保其干净,对其表面的油性手印以及氧化物之类要进行洁除,避免影响上锡。PCD80703HL/B如果条件允许,以用焊台之类的器具阀定好PCB...[全文]
- 功能说明。2016/9/19 21:57:39 2016/9/19 21:57:39
- ①主机控制面板。用于设NC7SP125P5X备工艺流程控制、工艺参数设置及工作状态显示。②玻璃观察窗。方便在焊接过程中实时观察设备⊥作状态。③送料工作抽屉。手动控制进...[全文]
- 回流焊炉的结构2016/9/19 21:29:41 2016/9/19 21:29:41
- 热风回流焊是目前应用较广的一种回流焊类型,现以此为例介绍回流焊炉的结构。回流焊炉主要由炉体、上下加HT46R23热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置...[全文]
- 焊点和元件的受热量随时间而增加2016/9/18 21:04:36 2016/9/18 21:04:36
- 为恰当控制预热温度和时间,达到最J0011D01NL佳的预热温度,可以参考表6-3内的数据,也可以从波峰焊前涂敷丫fPCB底面的助焊剂是否有黏性来进行经验性判断。表6...[全文]
- 空心波2016/9/18 21:00:02 2016/9/18 21:00:02
- ①空心波。顾名思J0010D11NL义,空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆,让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来,使两个波峰的中部形成一个空心的区域,并且两边焊料...[全文]
- 焊件要加热到适当的温度2016/9/18 20:37:48 2016/9/18 20:37:48
- 焊件要加热到适当的温度。焊接时J00-0046NL,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原了获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合...[全文]
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