综合电路如图15 -3所示，其中K模KBP201块和Power模块分别为热电偶及热电偶补偿子电路与直流稳压源子电路模块。主放大电路的分析方法在第6章中已详细介绍，这里不再重复。下面主要对各子电路模块进行仿真分析。

   热电偶及热电偶补偿子电路分析在图15 -2所示的电桥补偿电路中，对2N2222型晶体管进行温度参数扫描分析，扫描参数设为temp（温度），从0~3℃每隔loC扫描一个值。输出电压值为晶体管的集电极与发射极电压之差，扫描的分析是瞬态分析。分析的结果如图15 -5所示。由图可见，温度每增加1℃，晶体管两端电压下降约2mV。

   补偿电桥电路应预先调零，调零的方法是首先双击晶体管，打开如图15 -6所示的属性设置对话框，单击“Edit Model”按钮，打开元件模型编辑窗口，如图15 -7所示，将参教测量温度设为OoC，然后调节滑动变阻器Rw，使电桥的两个输出端1、2与/02之间的电压近似为0。当自由端温度（即环境温度）为25℃时，将模拟环境温度的vl的值设为25V，将晶体管的参数测量温度设为25℃，然后对电路进行参数扫描分析，其设置如图15-8 (a)

所示，选择模拟温度变化的电压源作为扫描对象，在0 N100V的范围内，每隔10V扫描一次，设置扫描直流工作点，输出变量选择子电路的两个输出端之差，如图15-8 (b)所示。扫描结果如图15 -9所示，将该仿真数据与表15 -1所示的K型热电偶分度表进行比较可知，经补偿后，表15一l中所列的各温度下子电路总的输出电压和分度表中的值基本相符。