板载芯片技术(Chip on Board，COB)是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘贴在印制电路板( PCB)上用引线键合，达到芯片与PCB的电气连接，A3212EEHLT-T然后用黑胶进行包封。

   板载芯片技术概述

   COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。

   板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种。

   1)热压焊

   热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。

  2)超声焊

  超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。