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英飞凌GSM/GPRS单芯片成就高集成度中低端手机平台

发布时间:2007/8/28 0:00:00 访问次数:456


    英飞凌(Infineon)科技公司近日推出一款集成了一个四频无线收发器和一个基带处理器的GSM/GPRS单芯片——E-GOLDradio。该芯片以不足4cm2实现了基带和射频功能。基于E-GOLDradio,英飞凌公司推出号称全球集成化程度最高的手机平台——BP3平台,该平台包含设计手机所需的全部硬件和软件组件,如电源管理、滤波器、功率放大器、内存、GSM/GPRS协议栈、应用框架(APOXI)和参考人机界面应用等。

    此外,E-GOLDradio还减少了如电容器和分立式元件等外接组件,从而降低了材料成本降低。该芯片的高度集成性和超小尺寸(仅9×9mm)可以使翻盖手机或滑盖手机的设计实现更大灵活性。E-GOLDradio芯片特别适用于成本驱动型中低端手机。

    E-GOLDradio融合了英飞凌已量产的两颗CMOS芯片的全部功能:基带芯片E-GOLDlite (PMB 7860)和四频射频收发器SMARTi SD2 (PMB 6270)。

    英飞凌推出的E-GOLDradio将作为新平台BP3的主要组件。BP3平台是一个外型小巧的硬件参考设计,具备所有必要的硬件组件,包括E-GOLDradio、电源、内存、键盘、照相机和彩色显示屏等。该平台还搭载了完整的软件解决方案,其中包含英飞凌GSM/GPRS Release 99协议栈、面向应用编程对象的可扩展接口(APOXI)应用框架和人机界面(MMI)参考应用等。

    首批E-GOLDradio样品已经出货。计划将于2005年年末开始批量生产。BP3也将于2005年年末开始供货。


    英飞凌(Infineon)科技公司近日推出一款集成了一个四频无线收发器和一个基带处理器的GSM/GPRS单芯片——E-GOLDradio。该芯片以不足4cm2实现了基带和射频功能。基于E-GOLDradio,英飞凌公司推出号称全球集成化程度最高的手机平台——BP3平台,该平台包含设计手机所需的全部硬件和软件组件,如电源管理、滤波器、功率放大器、内存、GSM/GPRS协议栈、应用框架(APOXI)和参考人机界面应用等。

    此外,E-GOLDradio还减少了如电容器和分立式元件等外接组件,从而降低了材料成本降低。该芯片的高度集成性和超小尺寸(仅9×9mm)可以使翻盖手机或滑盖手机的设计实现更大灵活性。E-GOLDradio芯片特别适用于成本驱动型中低端手机。

    E-GOLDradio融合了英飞凌已量产的两颗CMOS芯片的全部功能:基带芯片E-GOLDlite (PMB 7860)和四频射频收发器SMARTi SD2 (PMB 6270)。

    英飞凌推出的E-GOLDradio将作为新平台BP3的主要组件。BP3平台是一个外型小巧的硬件参考设计,具备所有必要的硬件组件,包括E-GOLDradio、电源、内存、键盘、照相机和彩色显示屏等。该平台还搭载了完整的软件解决方案,其中包含英飞凌GSM/GPRS Release 99协议栈、面向应用编程对象的可扩展接口(APOXI)应用框架和人机界面(MMI)参考应用等。

    首批E-GOLDradio样品已经出货。计划将于2005年年末开始批量生产。BP3也将于2005年年末开始供货。

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