高密度板的技术指标
发布时间:2012/10/3 22:53:15 访问次数:1394
用激光法制DF2S12FU作的孔的孔径为0.2～O.lmm，并可以做成盲孔、埋孔或通孔，这种方法在台湾地区又称为微孔( Microvia)技术，在欧美称为高密度板(HDI)。在BUM中，最典型的是由日本松下公司开发的聚酰胺（尼龙）纤维无纺布为增强材料的黏结片，松下将它称为ALIVH，(Any Layer Inner Via Hole)，即任一层有内部通路微孔。这种方法又分为三种类型，即标准型、B型和FB型，其技术指标见表3.12。
标准型与B型采用聚酰胺为增强材料浸渍环氧树脂，半固化片上介质层，其优点是所构成的PCB质量轻、介电常数（占）低、热膨胀系数(CTE)小、平滑性好。特别是聚酰胺具有负的CTE，即随着温度的升高其CTE反而降低，故与环氧树脂的CTE相平衡，用它们制造SMB的CTE与元器件的CTE相接近。这对高可靠地实现超高密度的互连是非常重要的，影响到超高性能的电子产品（巨型计算机／通信设备）的可靠性和使用寿命，其技术指标见表3.13。
用激光法制DF2S12FU作的孔的孔径为0.2～O.lmm，并可以做成盲孔、埋孔或通孔，这种方法在台湾地区又称为微孔( Microvia)技术，在欧美称为高密度板(HDI)。在BUM中，最典型的是由日本松下公司开发的聚酰胺（尼龙）纤维无纺布为增强材料的黏结片，松下将它称为ALIVH，(Any Layer Inner Via Hole)，即任一层有内部通路微孔。这种方法又分为三种类型，即标准型、B型和FB型，其技术指标见表3.12。
标准型与B型采用聚酰胺为增强材料浸渍环氧树脂，半固化片上介质层，其优点是所构成的PCB质量轻、介电常数（占）低、热膨胀系数(CTE)小、平滑性好。特别是聚酰胺具有负的CTE，即随着温度的升高其CTE反而降低，故与环氧树脂的CTE相平衡，用它们制造SMB的CTE与元器件的CTE相接近。这对高可靠地实现超高密度的互连是非常重要的，影响到超高性能的电子产品（巨型计算机／通信设备）的可靠性和使用寿命，其技术指标见表3.13。
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