对于今天的嵌入式系统设计者来说，dsp越来越成为一个难于回避的话题——dsp以其独特的性能优势成为很多应用领域的必然之选。比如今天的多媒体手机普遍采用的是一种dsp+mcu的双核结构，而这种结构也正在被其他便携式数码产品所采用。前些年那些“选择微处理器还是dsp”的争论，在很多领域已经被两者融合互补的趋势所替代。如英飞凌科技在其推出的s-gold2双核手机开发平台中，其中的dsp芯核就被赋予了更多的控制功能，以使另一个应用处理器空闲出更多的资源去担负更多的附加功能来体现产品的差异化。从这个意义上来看，dsp将会成为越来越多工程师的必修课。

    为了消除开发者对dsp的“恐惧感”，各dsp提供商在开发工具上都颇下了番工夫，主要的努力集中在三方面：一是提供更加友好、简便的编译环境，将dsp开发从艰深汇编语言向c语言过渡；二是开发平台具有明显的应用指向，提供大量附加的应用开发资源，方便用户加速开发进程；三是营造更加标准和开放的环境，吸引更多的第三方开发伙伴的加盟——因为关乎开发工具是否能够追赶上dsp硬件架构进步的速度，这一点已经变得至关重要。

    使得dsp变得“平易近人”的另一个重要因素就是dsp芯核供应商的出现，他们的日益活跃除了会使半导体供应商soc开发进程加速以外，也会直接影响到系统厂商采用dsp的兴趣和信心，消除他们在长期技术支持和不同芯片供应商产品兼容性方面的疑虑。

    总之，技术上障碍终究会在巨大的市场诱惑面前被“摆平”，这已经称为了电子业的一种习性。

    来源：我爱研发网