目前半导体IC封装的主要发展趋势MUR460为多引脚、窄间距、小型化、超薄、高性能、多功能、高可靠性和低成本，因而对系统集成的要求也越来越高。通过由二维多芯片组件到三维多芯片组件（3D-MCM或MCM-V）技术，实现WSI功能是实现系统集成技术的主要途径之一。三维封装技术是现代微组装技术发展的重要方向，是微电子技术领域的一项关键技术。
    三维立体封装是近几年发展起来的电子封装技术。各类SMD的日益微型化、引线的细线和窄间距化，实质上是为实现XY平面(2D)上微电子组装的高密度化；而3D则是在2D的基础上，进一步向Z方向发展的微电子组装高密度化。实现3D封装，不但能够使电子产品的组装蜜度更高，也能够使其功能更多，传输速度更高、功耗更低、性能更好，并且有利于降低噪声，改善电子系统的性能，从而使可靠性更高。

                
    三维立体封装主要有三种类型：埋置型三维立体封装，如图1-16所示：有源基板型三维立体封装，如图1-17所示；叠层型三维立体封装，如图1-18所示。
    埋置型三维立体封装出现于20世纪80年代，它不但能灵活方便地制作成埋置型，而且还可以作为IC芯片后布线互联技术，使埋置IC的压焊点与多层布线互联起来，这就可以大大减少焊接点，从而提高电子部件封装的可靠性。
    有源基板型3D就是把具有大量有源器件的硅（单晶硅）作为基板，在上面多层布线，顶层再贴装SMC/SMD或贴装多个LSI，形成有源基板型立体3D-MCM，从而获得WSI所能实现的功能。