声表面波器件可靠性评价试验设计
发布时间:2012/5/7 19:15:37 访问次数:587
由于声表面波器件的平面工艺、结构REF3125AIDBZR封装等的特点，使它的失效机理接近于集成电路，但它的设计原理、压电基片、声一电变换和瑞利波传播等物理过程又使它具有独特的失效机理。因此声表面波器件的可靠性评价试验设计应针对它独特的失效机理。
可靠性试验是对电子产品的可靠性进行考核和评价的一种手段，也是促进提高电子产品可靠牲的一个重要途径。
可靠性评价试验设计是可靠性设计的一个重要组成部分。通过可靠性评价试验，可评价器件是否达到可靠性设计要求。对试验中暴露出的器件在设计、原材料、工艺等方面存在的问题，开展失效分析和采取一系列措施来改进设计和工艺，直至达到规定的可靠性要求。
声表面波器件可靠性评价试验设计应依据声表面波器件通用规范的规定，结合器件设计要求进行。不同的评价试验，有不同的试验方案和试验项目。例如，声表面波器件的鉴定试验项目有：尺寸、外观及机械检验、PIND（对S级器件）、扫频动、恒定加速度或机械冲击、温度循环、耐湿、盐雾_∈规定时）、密封（检和粗检）、寿命、可焊性、引线牢固性、耐溶剂、静电放电（规定时）以及破坏性物理分析试验DPA-内部水汽含量（对气密封）、内部目检、附着强度／剪切强度、键合强度。
可靠性试验是对电子产品的可靠性进行考核和评价的一种手段，也是促进提高电子产品可靠牲的一个重要途径。
可靠性评价试验设计是可靠性设计的一个重要组成部分。通过可靠性评价试验，可评价器件是否达到可靠性设计要求。对试验中暴露出的器件在设计、原材料、工艺等方面存在的问题，开展失效分析和采取一系列措施来改进设计和工艺，直至达到规定的可靠性要求。
声表面波器件可靠性评价试验设计应依据声表面波器件通用规范的规定，结合器件设计要求进行。不同的评价试验，有不同的试验方案和试验项目。例如，声表面波器件的鉴定试验项目有：尺寸、外观及机械检验、PIND（对S级器件）、扫频动、恒定加速度或机械冲击、温度循环、耐湿、盐雾_∈规定时）、密封（检和粗检）、寿命、可焊性、引线牢固性、耐溶剂、静电放电（规定时）以及破坏性物理分析试验DPA-内部水汽含量（对气密封）、内部目检、附着强度／剪切强度、键合强度。
由于声表面波器件的平面工艺、结构REF3125AIDBZR封装等的特点，使它的失效机理接近于集成电路，但它的设计原理、压电基片、声一电变换和瑞利波传播等物理过程又使它具有独特的失效机理。因此声表面波器件的可靠性评价试验设计应针对它独特的失效机理。
可靠性试验是对电子产品的可靠性进行考核和评价的一种手段，也是促进提高电子产品可靠牲的一个重要途径。
可靠性评价试验设计是可靠性设计的一个重要组成部分。通过可靠性评价试验，可评价器件是否达到可靠性设计要求。对试验中暴露出的器件在设计、原材料、工艺等方面存在的问题，开展失效分析和采取一系列措施来改进设计和工艺，直至达到规定的可靠性要求。
声表面波器件可靠性评价试验设计应依据声表面波器件通用规范的规定，结合器件设计要求进行。不同的评价试验，有不同的试验方案和试验项目。例如，声表面波器件的鉴定试验项目有：尺寸、外观及机械检验、PIND（对S级器件）、扫频动、恒定加速度或机械冲击、温度循环、耐湿、盐雾_∈规定时）、密封（检和粗检）、寿命、可焊性、引线牢固性、耐溶剂、静电放电（规定时）以及破坏性物理分析试验DPA-内部水汽含量（对气密封）、内部目检、附着强度／剪切强度、键合强度。
可靠性试验是对电子产品的可靠性进行考核和评价的一种手段，也是促进提高电子产品可靠牲的一个重要途径。
可靠性评价试验设计是可靠性设计的一个重要组成部分。通过可靠性评价试验，可评价器件是否达到可靠性设计要求。对试验中暴露出的器件在设计、原材料、工艺等方面存在的问题，开展失效分析和采取一系列措施来改进设计和工艺，直至达到规定的可靠性要求。
声表面波器件可靠性评价试验设计应依据声表面波器件通用规范的规定，结合器件设计要求进行。不同的评价试验，有不同的试验方案和试验项目。例如，声表面波器件的鉴定试验项目有：尺寸、外观及机械检验、PIND（对S级器件）、扫频动、恒定加速度或机械冲击、温度循环、耐湿、盐雾_∈规定时）、密封（检和粗检）、寿命、可焊性、引线牢固性、耐溶剂、静电放电（规定时）以及破坏性物理分析试验DPA-内部水汽含量（对气密封）、内部目检、附着强度／剪切强度、键合强度。
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