检测技术的历史与制造业的历史一样源远流长，在现代制造业中，材料是基础，设计是主导，工艺是关键，检测是保证。作为现代高科技的电子制造，更是每一个环节都离不开检测技术。
    检测技术贯穿于电子制造的全过程：从上游的半导体制造、无源元件和其他零部件制造以及印制电路板制造，中游的印制电路板组件制造和整机组装制造，直到下游的系统集成，每一个制造环节所需的原材料都需要检测，制造中每一个工序的质量控制需要检测，最终产品是否合格需要检测，在产品生命周期中出现故障仍然离不开检测分析。
    电子制造的全过程检测技术的应用如图7.3.1所示。

    1．原材料检测      GBPC3510-G
    这里所说的“原材料”是广义的概念，对于电子制造的各个环节，原材料的含义都不一样，例如：
    ①半导体制造  硅锭是主要原材料；
    ②其他元器件制造陶瓷、高分子聚合物等绝缘介电材料，铜、锡、镍等金属导电材料，以及黏合剂、清洗剂等工艺材料；
    ③印制电路板制造铜箔、各种半固化片是主要原材料，阻焊剂、助焯剂、表面镀层及涂覆剂等结构材料，黏合剂、蚀刻剂、清洗剂等工艺材料；
    ④电路板组装制造  印制电路板裸板，各种集成电路和电子元器件和零部件是主要原材料，焊剂、焊料、焊膏、黏合剂、清洗剂等工艺材料，表面涂覆剂、导电胶、导热胶等结构材料；
    ⑤整机与系统组装印制电路板组件、装配基板，包括机壳、面板和导线、电缆在内的各种整机零部件，各种紧固件及其他结构件等。
    所有这些形形色色的原材料，只有按设计要求经过检测认证、并且在规定保质期内的，才可以进入制造流程，而不是根据供应商的保证和承诺，更不是仅仅看产品合格证。