联芯科技推出的是一款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，型号为LC1760，采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模单待制式，解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题。

　　该款芯片采用65纳米工艺，支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，TD-SCDMA双频，TD-LTE双频，未来更可向多模扩展，支持下行100兆/秒、上行50兆/秒的数据吞吐率。

　　同步开发TD-LTE射频芯片

　　目前，TD-LTE在全力推进规模试验网建设，但在终端芯片领域速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。

　　实际上，联芯科技进入TD-LTE芯片领域是几年前的事情了，早在2007年下半年，联芯科技的前身上海大唐移动已经启动HSPA+/LTE实验样机的可行性研究工作。 随后，联芯科技还承担了国家“十一五”重大专项——“新一代宽带无线移动通信”项目相关的各类课题的研究任务，包括LTE技术标准、LTE终端芯片与终端解决方案、LTE专业测试终端的开发与产业化等。TD终端芯片重要企业联芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，这是业内首款该类芯片，据悉，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速，也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平滑演进的号角。

　　TD-LTE双模芯片设计峰值下载速率100Mbps

　　由于看好TD-LTE的未来发展前景，宣布加入TD-LTE芯片阵营的企业已不少，联芯科技也是其中之一。

　　联芯科技是TD-SCDMA龙头企业大唐电信集团旗下TD芯片公司。2010年10月，以大唐电信集团为核心代表中国提交的TD-LTE-Advance被国际电信联盟批准为全球公认的4G制式标准，吹响了TD-LTE商用演进的集结号，联芯科技将如何推动TD-LTE的发展，是业界关注的焦点。TD-LTE规模试验网前期的入网测试中，只有两家芯片的身影，似乎没有联芯科技。对此，据业内人士透露，实际上，联芯，高通、中兴微电子、STE、以色列Altair公司都正在进行TD-LTE芯片测试，都将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。

联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。基于此，联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。

　　根据各厂商透露的消息，已经进入规模技术试验网测试的几个厂商多数已完成首次TD-LTE呼叫，而普天等几家厂商也即将进入建网和测试阶段。按照计划，所有的11家厂商均将参与规模技术试验网测试。