产品要点

BCM56440交换芯片系列基于业界领先的、面向运营商接入网络的Broadcom以太网边缘（Ethernet Edge）交换技术： 为传统的TDM网络提供了一条经济实惠的、无缝的升级途径； 非常适用于3G和4G移动回程传输； 提供无与伦比的集成式功能，包括交换、业务量管理、定时、电路仿真业务和存储器； 面向移动回程传输网络的所有部分提供了一个完整的解决方案，适用于从很少的端口数到大量端口数的各种情况； 是Broadcom久经考验的创新——StrataXGS系列的第七代产品； 在单个40nm CMOS器件中提供嵌入式深度缓冲器和分层服务质量（QoS）； 为边界时钟、普通时钟和透明时钟提供一个完整的1588v2解决方案； 注重节能，为无风扇运行而设计的低功耗40nm架构； 处理第二层交换、第三层路由、城区VPN隧道传送和存取控制表； 为VPLS、VPWS、MPLS-TP、PBB和PBB-TE隧道传送提供无缝支持； 硬件支持以太网和MPLS OAM，以实现完整的主CPU卸载； 所有端口均支持同步以太网时钟同步。 BCM56440交换芯片系列已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量交付。 Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的StrataXGS® BCM56440交换芯片系列。目前，无线数据业务量呈指数增长态势，运营商也在越来越快地向4G迁移，因此传统移动网络纷纷升级。在网络升级过程中，运营商面临着经济性和性能挑战，而Broadcom® BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽，比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍¹，可帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。

在业界同类产品中，BCM56440交换芯片系列的集成度是最高的，在一个40nm CMOS器件中，整合了多达7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，从而极大地降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外，BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元（NPU）和现场可编程门阵列（FPGA），从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。