封装电容的另一种方法是引线结构（如图1所示）。

　　对薄膜型电容器，如聚脂薄膜、聚丙烯、聚苯乙烯，电极是直接放置在电介质膜上的导电铝或者金属化箔。极板与介电材料紧紧地卷在芯上。不同的箔或金属化膜偏移一点，以便引出引线。采用热缩方法可以将其紧密封装起来，然后用环氧树脂密封或装在模压的外壳里。较为经济的密封方法是用塑料膜把电容器包裹起来，再用环氧树脂密封两端。

　　最经济的结构形式是将卷好的电容器插到一个聚丙乙烯套管内，再整体加热收缩形成坚硬的封装，这被称为“缠绕－填充法”。然而，电容器并未真正被密封，因为湿气和清洗溶剂可从多孔的端部密封料浸入。提高对湿气和化学物质密封的措施可以用环氧树脂将端口密封。在极端苛刻的环境要求下，电容器可以装在端部用玻璃密封的金属套中以获得真正的密封。

　　轴向引线（引线在电容轴的同一平面）的另一种形式是径向引线。图2所示为径向引线的一个例子。引线在电容体的径向位置。临界尺寸有引线问距“s”、高度“h”、长度“l”和厚度“p’。由于它们被插在印制电路板上而不是像表面贴装元件那样在电路板表面，轴向和径向元件统称为“插人式元件”。

　　圈1 轴向引线结构

　　图2 径向引线结构

　　像陶瓷、云母等电容器中的电介质很硬，无法像薄膜电容那样卷绕。它们采用层叠或者片状结构。引线接在极板端部，装配好后可模铸或浸环氧树脂。通常，它们被封装成表面贴装。

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