恩智浦采用新封装设计MEGA整流器
发布时间:2008/10/15 0:00:00 访问次数:421
恩智浦半导体（nxp semiconductors）近日宣布推出全新flatpower封装的mega schottky整流器，包括sod123w和sod128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的mega产品带来可媲美标准sma封装的高功率性能。新产品的前向压降可以允许50a的峰值电流最峰和高至1w的ptot功率耗散。
同时，两种封装相较sma封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。sod123w以2.6mm×1.7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；sod128的尺寸则为3.8mm×2.5mm×1mm。两种封装引脚与sma和smb封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。
mega schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、dc/dc转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的flatpower二极管符合严苛的aec-q101标准，适合汽车和工业应用。
sod123w和sod128 mega schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94v-0不燃标准和rohs标准。
上市时间及价格
新flatpower封装有6个30v和40v低vf的品种已推出并准备量产。样品即将供应给设计导入用。
另有6个20v至30v低vf的产品将于2009年第一季度发布，有15个从60v到低vf的产品正在开发，计划于2009年第三季度发布。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
恩智浦半导体（nxp semiconductors）近日宣布推出全新flatpower封装的mega schottky整流器，包括sod123w和sod128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的mega产品带来可媲美标准sma封装的高功率性能。新产品的前向压降可以允许50a的峰值电流最峰和高至1w的ptot功率耗散。
同时，两种封装相较sma封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。sod123w以2.6mm×1.7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；sod128的尺寸则为3.8mm×2.5mm×1mm。两种封装引脚与sma和smb封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。
mega schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、dc/dc转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的flatpower二极管符合严苛的aec-q101标准，适合汽车和工业应用。
sod123w和sod128 mega schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94v-0不燃标准和rohs标准。
上市时间及价格
新flatpower封装有6个30v和40v低vf的品种已推出并准备量产。样品即将供应给设计导入用。
另有6个20v至30v低vf的产品将于2009年第一季度发布，有15个从60v到低vf的产品正在开发，计划于2009年第三季度发布。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
相关技术资料- 7-26MOSFET 电感单片降压开关模式变换器优势特征
- 7-26SiC MOSFET 和 IGBT 隔离式栅极驱动器应用
- 7-26新型 电隔离无芯线性霍尔效应电流传感器
- 7-26业界超小绝对位置编码器技术参数设计
- 7-26高带宽、更高分辨率磁角度传感技术应用探究
- 7-26MagAlpha 角度位置传感器应用详解
- 7-25新一代 Cat 1 bis 技术应用简述
- 7-25世界上最小开源 LoRa + GPS 模块应用探究
- 7-25集成 ±0.2°C 温度传感器产品详情
- 7-25输出数字功率监测器INA745BQWRELRQ1
- 7-25高性能超紧凑型OSRAM CT ELLN51.14片式
- 7-25带单线HDQ接口和温度传感器BQ2028
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
