ieee spectrum报道，2005年数据处理器所用的大规模集成电路的晶体管密度将达到1亿/cm2，时钟频率为1ghz，特征尺寸不大于100nm，见如 表。

　　如表 超大规模集成电路的10年发展前景预测

　　为适应下一代快速微处理器、可携带式通信设各、服务器等供电的需求，要开发大电流（50～100 a），低输出电压（小于1v）、电流变化率高 （5a/ns）的vrm。要研究新电路、应用高性能的元器件、研究新结构和新的封装技术，使体积相当的微处理器与vrm集成封装。如图所示为微处理 器与vrm集成的一种设想。

　　如图 微处理器与vrm集成

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