作为spartan-3系列平台的第1个成员，spartan-3早在2002年就已经推出。当时大胆采用最新的90 nm工艺技术和交错排列引脚技术降低了晶片尺寸和成本，提高了生产效率，并实现了单位逻辑和单位引脚的成本最低。目前，整个spartan-3系列90 nm spartan-3 fpga的发售量己超过1000万片。借助于最低的单位逻辑成本(cpl)，90 nm技术的spartan-3 fpga满足了业界对大批量、i/0优化的可编程逻辑解决方案的需求。spartan-3器件可以提供如下特性。

　　(1)高达500万个系统门(xc3s5000)。

　　(2)高达784个单端i/o和344个差分i/o对。

　　(3)i/o优化与密度移植。

　　(4)xcite数控阻抗(dci)技术。

　　(5)8个独立的i/0组来支持24个不同的单端和差分i/o标准，使用户能够轻松地在多种封装上轻松移植到不同的密度。

　　(6)在架构方面，spartan-3器件为理想的协处理器或预／后处理器。将计算量大的功能从可编程dsp上卸下，从而加强了系统性能。

　　(7)数百个ip核和参考设计，如poi，pci-express、前向纠错和高j眭能接口、xilinx 32位microblazetm和8位picoblazetm软处理器等。

　　在性能方面，spartan-3平台将大量的可编程逻辑、知识产权(ip)核、高级时钟电路和嵌入式存储器与多种快速互连结构整合在一起。spartan-3 fpga为完善的片上系统(soc)设计所用到的下列技术提供了一个单一并可轻松定制的平台。

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