酸性蚀刻液的主要成份：cucl2.2h2o, hcl,nacl,nh4cl,h2o

　　酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的cu2+具有氧化性，能将板氧

　　化成cu1+ ,其反应如下：

　　蚀刻反应：cu+cucl2->cu2cl2

　　形成的cu2cl2是不易溶于水的在有过量的cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

　　络合反应： cu2cl2 +4cl- ->2[cucl3]2-

　　随着铜的蚀刻，溶液中的cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将cu1+重新??成cu2+.保??刻能力.

　　蚀刻液的再生：

　　再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的cu1+ 氧化成cu2+。

　　再生方法一般有以下几种。

　　1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2cu2cl2+4hcl+o2 ->4cucl2+2h2o

　　但此方法再生反应速率很低。

　　2）氯气再生：主要的再生反应为：cu2cl2+cl2 ->2cucl2由于氯气是强氧化剂，直接通

　　氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参

　　加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。

　　3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：cu1+ ->cu2+ +e

　　在阴极：cu1+ +e->cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使cu1+氧

　　化成cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且

　　要消耗较多的电能。

　　htyue2905网友补充：

　　现在的酸性蚀刻有两种：双氧水系统和 氯酸钠系统，二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。

　　前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定区别。